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印刷電路板制造原理
來源:杰豪電路板廠 | 作者:jiehao | 發(fā)布時(shí)間: 1863天前 | 2791 次瀏覽 | 分享到:
印刷電路板制造原理是什么？杰豪線路板制作廠家來來告訴您：
PCB是英語( PrintedCircuieBoard )印刷電路板的簡(jiǎn)稱。
通常，在絕緣材料上以規(guī)定的設(shè)計(jì)將印刷布線、印刷元件、或者組合了兩者的導(dǎo)電圖案稱為印刷電路。
在絕緣基材上提供部件間的電連接的導(dǎo)電圖案稱為印刷布線。
這樣，印刷電路和印刷布線的完成基板也稱為印刷布線基板，也稱為印刷布線基板和印刷布線基板。
印刷電路板制造原理是什么？杰豪線路板制作廠家來來告訴您：
PCB是英語( PrintedCircuieBoard )印刷電路板的簡(jiǎn)稱。
通常，在絕緣材料上以規(guī)定的設(shè)計(jì)將印刷布線、印刷元件、或者組合了兩者的導(dǎo)電圖案稱為印刷電路。
在絕緣基材上提供部件間的電連接的導(dǎo)電圖案稱為印刷布線。
這樣，印刷電路和印刷布線的完成基板也稱為印刷布線基板，也稱為印刷布線基板和印刷布線基板。
PCB是怎么制作出來的？
我們打開通用計(jì)算機(jī)的健盤就能看到柔性薄膜(柔性的絕緣基材)，印有銀白色(銀膏)的導(dǎo)電圖案和健位圖案。
由于這種圖案是通過通用屏蔽法得到的，因此將該印刷電路板稱為柔性銀膏印刷電路板。
我們去電腦城看到的電腦板、顯卡、網(wǎng)卡、調(diào)制解調(diào)器、聲卡、家電產(chǎn)品的印刷電路板不一樣。
其基材是浸漬紙基(常用于單面)或玻璃布基(常用于雙面或多層)、酚醛或環(huán)氧樹脂，在表層的單面或雙面粘貼霸銅薄板層疊硬化而成的。
這樣的基板是銅板板材，我們稱之為剛性板。
制作印刷電路板時(shí)，被稱為剛性印刷電路板。
一面有印刷布線圖案叫做單面印刷布線板，兩面有印刷布線圖案叫做孔金屬化雙面布線的印刷布線板叫做雙面板。
將一張兩面作為內(nèi)層、將兩張單面作為外層、或者將兩張兩面作為內(nèi)層、將兩張單面作為外層的印刷電路板，隔著絕緣粘接材料與定位系統(tǒng)交替且按照設(shè)計(jì)布線有導(dǎo)電圖案的印刷電路板成為四層、六層的印刷電路板，也被稱為多層印刷電路板。
目前有100多層實(shí)用的印刷線路板。
PCB的生產(chǎn)過程復(fù)雜，涉及的技術(shù)范圍廣泛，從簡(jiǎn)單的機(jī)械加工到復(fù)雜的機(jī)械加工，有一般的化學(xué)反應(yīng)和光化學(xué)電化學(xué)熱化學(xué)等技術(shù)，具有計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)CAM等多方面的知識(shí)。
并且在生產(chǎn)過程中工藝問題很多，經(jīng)常遇到新問題，原因還沒弄清楚就有些問題消失了。 由于其生產(chǎn)過程是不連續(xù)的流水線形式，因此任何部分發(fā)生問題都會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)中止和大量報(bào)廢的結(jié)果。 印刷電路板的廢棄無法再循環(huán)利用時(shí)，由于工藝技術(shù)人員的工作壓力很大，很多技術(shù)人員離開該行業(yè)，轉(zhuǎn)向印刷電路板設(shè)備和材料業(yè)者銷售和技術(shù)服務(wù)的工作。
為了識(shí)別PCB，必須了解并加深對(duì)常規(guī)單面、雙面印刷電路板和常規(guī)多層板的制造過程的理解。
單面剛性印刷基板:→單面霸權(quán)銅板→底材→(刷洗、干燥)→鉆頭或沖孔→使用絲網(wǎng)配線抗蝕劑圖案或干膜→硬化檢查板→蝕刻銅→除去抗蝕劑、干燥→刷洗、干燥→絲網(wǎng)阻焊劑圖案(常用綠色) UV硬化→屏幕文字標(biāo)記圖案、UV硬化→預(yù)熱、沖頭或外形→電打開、短路測(cè)試→刷牙、干燥→預(yù)涂層焊錫抗氧化劑(干燥)或噴錫熱風(fēng)平整→檢查包裝→產(chǎn)品出廠。
雙面剛性印刷基板:→雙面銅板→底材→層疊板→NC鉆孔→檢查、去毛刺刷鍍→無電解鍍敷(通孔金屬化)→(全面鍍敷薄銅)→檢查刷鍍→網(wǎng)眼負(fù)片回路圖案、硬化(干膜或濕膜、曝光、顯影)→檢查， 修補(bǔ)板→布線圖案鍍敷→鍍錫(抗蝕鎳/金)→印章材料除去(感光膜)→銅蝕刻→(脫錫)→清洗刷→屏幕阻焊劑的圖案中常用的熱固化綠色油(感光性干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化、通常的感光性熱固化膠) →清洗、干燥→絲網(wǎng)標(biāo)記的圖案、硬化→(錫或有機(jī)抗蝕劑膜)→外形加工→清洗、干燥→電導(dǎo)通檢查→檢查包裝→產(chǎn)品出廠。
通孔金屬化法的多層板制造工藝→內(nèi)層銅板雙面開材→刷洗→鉆孔定位孔→光致抗蝕劑干膜或抗蝕劑涂布→曝光→顯影→蝕刻和膜除去→內(nèi)層粗糙化、脫氧化→內(nèi)層檢查→(外層單面銅板配線制作、b-段粘接片、板材粘接片檢查、鉆孔定位孔) →層壓→NC鉆頭→孔檢查→孔預(yù)處理和化學(xué)鍍銅→全面鍍銅→鍍敷檢查→涂敷貼有光致抗蝕劑干膜或光致抗蝕劑→表面層基板的曝光→顯影、修補(bǔ)板→布線圖案鍍敷→錫鉛合金或鎳/ 鍍金→被膜去除和蝕刻→檢查→屏幕阻焊劑或光致抗蝕劑圖案→文字圖案的印刷→(熱風(fēng)平板或有機(jī)抗蝕劑膜)→數(shù)字清洗外形→清洗、干燥→電通切斷檢查→成品檢查→包裝出貨。
從工藝流程圖看，多層板工藝是以二面金屬化工藝為基礎(chǔ)發(fā)展起來的。
它除了雙面技術(shù)外，還有一些獨(dú)特的內(nèi)容:金屬化孔的內(nèi)層互連，鉆頭和環(huán)氧鉆頭的去污，定位系統(tǒng)，層壓，專用材料。
我們常見的計(jì)算機(jī)板基本上是環(huán)氧樹脂玻璃布基雙面印刷電路板，一面是安裝部件，另一面是部件腳的焊接面，焊接點(diǎn)規(guī)則，這些焊接點(diǎn)的部件腳的個(gè)別焊接面稱為焊盤。
為什么其他銅線的圖案不沾錫。
因?yàn)?/span>除了需要焊接的焊盤等部分以外，其馀部分的表面都有耐波峰焊接的阻焊膜。
其表面的阻焊膜多為綠色，采用少量黃色、黑色、藍(lán)色等，因此在PCB業(yè)界多將阻焊油稱為綠油。
其作用是防止焊接時(shí)的橋接現(xiàn)象，提高焊接質(zhì)量和節(jié)約焊接等。
它是印刷電路板的永久性保護(hù)層，起到防濕、防腐蝕、防霉、機(jī)械損傷等作用。
從外面看，表面光滑明亮的綠色阻焊膜，菲林感光板使綠色油硬化。
不僅外觀漂亮，襯墊的精度高也很重要，提高了襯墊的可靠性。
電子部件插入印刷電路板的導(dǎo)通孔是簡(jiǎn)單的部件插入安裝和定位孔的
根據(jù)計(jì)算機(jī)主板，零件的安裝有三種方法。
在用于變速器的插入安裝技術(shù)中，將電子部件插入印刷電路板的導(dǎo)通孔中。
這樣，雙面印刷電路板的導(dǎo)通孔是簡(jiǎn)單的部件插入孔，第二個(gè)是元件插入和雙面布線的導(dǎo)通孔，第三個(gè)是簡(jiǎn)單的雙面通孔，第四個(gè)是基板的安裝和定位孔。
另一種實(shí)現(xiàn)方式是表面實(shí)現(xiàn)和芯片直接實(shí)現(xiàn)。
實(shí)際上芯片直接安裝技術(shù)被認(rèn)為是表面安裝技術(shù)的分支，將芯片直接粘貼在印刷電路板上，通過引線接合法或載帶法、倒裝芯片法、光束引線法等封裝技術(shù)與印刷電路板連接。
那個(gè)焊接面在零件面上。
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