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pcb板和集成電路的關(guān)系 | 杰豪線路板
來源:杰豪電路板
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作者:jiehao
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發(fā)布時間: 2341天前
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線路與圖面(Pattern)：線路是作為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
PCB線路板和集成電路不一樣？有什么區(qū)別?杰豪多層pcb、印制電路板為您整理以下資料：
PCB板的組成
目前的電路板，主要由以下組成：
1. 線路與圖面(Pattern)：線路是作為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
2. 介電層(Dielectric)：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。
3. 孔(Through hole / via)：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。
4. 防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹脂)，避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。
5. 絲印(Legend /Marking/Silk screen)：此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。
6. 表面處理(Surface Finish)：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導(dǎo)致無法上錫(焊錫性不良)，因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫(HASL)，化金(ENIG)，化銀(Immersion Silver)，化錫(Immersion TIn)，有機保焊劑(OSP)，方法各有優(yōu)缺點，統(tǒng)稱為表面處理。
PCB板特點
1. 可高密度化：數(shù)十年來，印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進步而發(fā)展著。
2. 高可靠性：通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期(使用期，一般為20年)而可靠地工作著。
3. 可設(shè)計性：對PCB各種性能(電氣、物理、化學(xué)、機械等)要求，可以通過設(shè)計標準化、規(guī)范化等來實現(xiàn)印制板設(shè)計，時間短、效率高。
4. 可生產(chǎn)性：采用現(xiàn)代化管理，可進行標準化、規(guī)模(量)化、自動化等生產(chǎn)、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。
5. 可測試性：建立了比較完整測試方法、測試標準、各種測試設(shè)備與儀器等來檢測并鑒定PCB產(chǎn)品合格性和使用壽命。
可組裝性：PCB產(chǎn)品既便于各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規(guī)模化批量生產(chǎn)。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統(tǒng)，直至整機。
6. 可維護性：由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝部件是以標準化設(shè)計與規(guī)?；a(chǎn)，因而，這些部件也是標準化。所以，一旦系統(tǒng)發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服系統(tǒng)工作。當然，還可以舉例說得更多些。如使系統(tǒng)小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。
集成電路特點
集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點，同時成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng)用。用集成電路來裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時間也可大大提高。
PCB板的組成
目前的電路板，主要由以下組成：
1. 線路與圖面(Pattern)：線路是作為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
2. 介電層(Dielectric)：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。
3. 孔(Through hole / via)：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。
4. 防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹脂)，避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。
5. 絲印(Legend /Marking/Silk screen)：此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。
6. 表面處理(Surface Finish)：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導(dǎo)致無法上錫(焊錫性不良)，因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫(HASL)，化金(ENIG)，化銀(Immersion Silver)，化錫(Immersion TIn)，有機保焊劑(OSP)，方法各有優(yōu)缺點，統(tǒng)稱為表面處理。
PCB板特點
1. 可高密度化：數(shù)十年來，印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進步而發(fā)展著。
2. 高可靠性：通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期(使用期，一般為20年)而可靠地工作著。
3. 可設(shè)計性：對PCB各種性能(電氣、物理、化學(xué)、機械等)要求，可以通過設(shè)計標準化、規(guī)范化等來實現(xiàn)印制板設(shè)計，時間短、效率高。
4. 可生產(chǎn)性：采用現(xiàn)代化管理，可進行標準化、規(guī)模(量)化、自動化等生產(chǎn)、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。
5. 可測試性：建立了比較完整測試方法、測試標準、各種測試設(shè)備與儀器等來檢測并鑒定PCB產(chǎn)品合格性和使用壽命。
可組裝性：PCB產(chǎn)品既便于各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規(guī)模化批量生產(chǎn)。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統(tǒng)，直至整機。
6. 可維護性：由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝部件是以標準化設(shè)計與規(guī)?；a(chǎn)，因而，這些部件也是標準化。所以，一旦系統(tǒng)發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服系統(tǒng)工作。當然，還可以舉例說得更多些。如使系統(tǒng)小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。
集成電路特點
集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點，同時成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng)用。用集成電路來裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時間也可大大提高。
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