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印制電路板中常用標(biāo)準(zhǔn)介紹 | 杰豪印制電路板
來(lái)源:杰豪電路板 | 作者:jiehao | 發(fā)布時(shí)間: 2260天前 | 2244 次瀏覽 | 分享到:
IPC-ESD-2020: 靜電放電控制程序開(kāi)發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn)，為靜電放電敏感時(shí)期進(jìn)行處理和保護(hù)提供指導(dǎo)。
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1) IPC-ESD-2020: 靜電放電控制程序開(kāi)發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn)，為靜電放電敏感時(shí)期進(jìn)行處理和保護(hù)提供指導(dǎo)。
2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手冊(cè)。包括半水成清洗的各個(gè)方面，包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過(guò)程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。型和性質(zhì)、水成清潔的過(guò)程、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以 3) IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手冊(cè)。描述制造殘留物、水成清潔劑的類(lèi)及清潔度的測(cè)定和測(cè)定的費(fèi)用。
4) IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接點(diǎn)評(píng)估桌面參考手冊(cè)。按照標(biāo)準(zhǔn)要求對(duì)元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細(xì)的描述，除此之外還包括計(jì)算機(jī)生成的 3D圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點(diǎn)缺陷情況。
5) IPC-TA-722: 焊接技術(shù)評(píng)估手冊(cè)。包括關(guān)于焊接技術(shù)各個(gè)方面的 45 篇文章，內(nèi)容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。
6) IPC-7525:模板設(shè)計(jì)指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結(jié)劑涂敷模板的設(shè)計(jì)和制造提供指導(dǎo)方針 i 還討論了應(yīng)用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計(jì)，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術(shù)，包括套印、雙印和階段式模板設(shè)計(jì)。
7) IPC/EIA J-STD-004: 助焊劑的規(guī)格需求一包括附錄 I 。包含松香、樹(shù)脂等的技術(shù)指標(biāo)和分類(lèi)，根據(jù)助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類(lèi)的有機(jī)和無(wú)機(jī)助焊劑;還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質(zhì)以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。
8)IPC/EIA J-STD -005焊: 錫膏的規(guī)格需求一包括附錄 I 。列出了焊錫膏的特焊錫球、粘性和焊錫膏的沾錫性能。 征和技術(shù)指標(biāo)需求，也包括測(cè)試方法和金屬含量的標(biāo)準(zhǔn)，以及粘滯度、塌散、
9) IPC/EIA J-STD -0 06A: 電子等級(jí)焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規(guī)格需求。為電子等級(jí)焊錫合金，為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫，為電子焊錫的應(yīng)用，為特殊電子等級(jí)焊錫提供術(shù)語(yǔ)命名、規(guī)格需求和測(cè)試方法。
10) IPC-Ca-821: 導(dǎo)熱粘結(jié)劑的通用需求。包括對(duì)將元器件粘接到合適位置的導(dǎo)熱電介質(zhì)的需求和測(cè)試方法。
11) IPC-3406: 導(dǎo)電表面涂敷粘結(jié)劑指南。在電子制造中為作為焊錫備選的導(dǎo)電粘結(jié)劑的選擇提供指導(dǎo)。
12) IPC-AJ-820: 組裝和焊接手冊(cè)。包含對(duì)組裝和焊接的檢驗(yàn)技術(shù)的描述，包括術(shù)語(yǔ)和定義;印制電路板、元器件和引腳的類(lèi)型、焊接點(diǎn)的材料、元器件安裝、設(shè)計(jì)的規(guī)范參考和大綱;焊接技術(shù)和封裝;清洗和覆膜;質(zhì)量保證和測(cè)試。
13) IPC-7530: 批量焊接過(guò)程(回流焊接和波峰焊接)溫度曲線指南。在溫度曲線獲取中采用各種測(cè)試手段、技術(shù)和方法，為建立最佳圖形提供指導(dǎo)。
14) IPC-TR-460A: 印制電路板波峰焊接故障排除清單。為可能由波峰焊接引起的故障而推薦的一個(gè)修正措施清單。
15) IPC/EIA/JEDEC J-STD-003A。印制電路板的焊接性測(cè)試。
16) J-STD-0 13: 球腳格點(diǎn)陣列封裝(SGA) 和其他高密度技術(shù)的應(yīng)用。建立印制電路板封裝過(guò)程所需的規(guī)格需求和相互作用，為高性能和高引腳數(shù)目集成 電路封裝互連提供信息，包括設(shè)計(jì)原則信息、材料的選擇、板子的制造和組裝技術(shù)、測(cè)試方法和基于最終使用環(huán)境的可靠性期望。
17) IPC-7095: SGA器件的設(shè)計(jì)和組裝過(guò)程補(bǔ)充。為正在使用 SGA 器件或考慮轉(zhuǎn)到陣列封裝形式這一領(lǐng)域的人們提供各種有用的操作信息;為 SGA 的檢測(cè)和維修提供指導(dǎo)并提供關(guān)于 SGA 領(lǐng)域的可靠信息。
18) IPC-M-I08: 清洗指導(dǎo)手冊(cè)。包括最新版本的 IPC 清洗指導(dǎo)，在制造工程師決定產(chǎn)品的清洗過(guò)程和故障排除時(shí)為他們提供幫助。
19) IPC-CH-65-A: 印制電路板組裝中的清洗指南。
20) IPC-SC-60A: 焊接后溶劑的清洗手冊(cè)。給出了在自動(dòng)焊接和手工焊接中溶劑清洗技術(shù)的使用，討論了溶劑的性質(zhì)，殘留物以及過(guò)程控制和環(huán)境方面的問(wèn)題。
21) IPC-9201: 表面絕緣電阻手冊(cè)。包含了表面絕緣電阻(SIR) 的術(shù)語(yǔ)、理論、測(cè)試過(guò)程和測(cè)試手段，還包括溫度、濕度(TH) 測(cè)試，故障模式及故障排除。
22) IPC-DRM-53: 電子組裝桌面參考手冊(cè)簡(jiǎn)介。用來(lái)說(shuō)明通孔安裝和表面貼裝裝配技術(shù)的圖示和照片。
23) IPC-M-103:表面貼裝裝配手冊(cè)標(biāo)準(zhǔn)。該部分包括有關(guān)表面貼裝的所有21 個(gè) IPC 文件。
24) IPC-M-I04: 印制電路板組裝手冊(cè)標(biāo)準(zhǔn)。包含有關(guān)印制電路板組裝的10 個(gè)應(yīng)用最廣泛的文件。
25) IPC-CC-830B: 印制電路板組裝中電子絕緣化合物的性能和鑒定。護(hù)形涂層符合質(zhì)量及資格的一個(gè)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
26) IPC-S-816:表面貼裝技術(shù)工藝指南及清單。該故障排除指南列出了表面貼裝組裝中遇到的所有類(lèi)型的工藝問(wèn)題及其解決方法，包括橋接、漏焊、元器件放置排列不齊等。
27) IPC-CM-770D: 印制電路板元器件安裝指南。為印制電路板組裝中元器件的準(zhǔn)備提供有效的指導(dǎo)，并回顧了相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)、影響力和發(fā)行情況，包括組裝技術(shù)(包括手工和自動(dòng)的以及表面貼裝技術(shù)和倒裝晶片的組裝技術(shù))和對(duì)后續(xù)焊接、清洗和覆膜工藝的考慮。