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        現(xiàn)在的電子產(chǎn)品中都有印制電路板的身影,在電子產(chǎn)品中的地位越來(lái)越核心,今天就和大家談?wù)?strong>線路板制作流程.....

　　pcb線路板制作流程

　　第一步：PROTEl設(shè)計(jì)電路原理圖和pcb 按照電路功能需要設(shè)計(jì)原理圖。
      原理圖的設(shè)計(jì)主要是按照各元器件的電氣性能根據(jù)需要進(jìn)行合理的搭建，通過(guò)該圖能夠準(zhǔn)確的反應(yīng)出該pcb線路板的重要功能，以及各個(gè)部件之間的關(guān)系。
      原理圖的設(shè)計(jì)是pcb制作流程中的第一步，也是非常重要的一步，通常設(shè)計(jì)電路原理圖采用的軟件是PROTEl。

　　第二步：封裝 原理圖設(shè)計(jì)完成后，我們要更進(jìn)一步 通過(guò)PROTEL對(duì)各個(gè)元器件進(jìn)行封裝，以生成和實(shí)現(xiàn)元器件具有相同外觀和尺寸的網(wǎng)格。
      元件封裝修改完畢后，要執(zhí)行Edit/Set Preference/pin 1設(shè)置封裝參考點(diǎn)在第一引腳，然后還要執(zhí)行Report/Component Rule check 設(shè)置齊全要檢查的規(guī)則，并OK.至此，封裝建立完畢。

　　第三步：正式生成pcb 網(wǎng)絡(luò)生成以后，就需要根據(jù)pcb面板的大小來(lái)放置各個(gè)元件的位置，在放置時(shí)需要確保各個(gè)元件的引線不交叉。
      放置元器件完成后，最后進(jìn)行DRC檢查，以排除各個(gè)元器件在布線時(shí)的引腳或引線交叉錯(cuò)誤，當(dāng)所有的錯(cuò)誤排除后，一個(gè)完整的pcb設(shè)計(jì)過(guò)程完成。

　　第四步：打印pcb電路板圖 采用專門(mén)的復(fù)寫(xiě)紙連同設(shè)計(jì)完成的pcb圖，通過(guò)噴墨打印機(jī)打印出來(lái)，再將印有電路圖的一面與銅板相互壓緊，然后放上熱交換器上面進(jìn)行熱印，通過(guò)在高溫下將復(fù)寫(xiě)紙上的電路圖墨跡粘到銅板上。

　　第五步：制板，腐蝕pcb板 調(diào)制溶液，將硫酸和過(guò)氧化氫按3：1進(jìn)行調(diào)制，然后將含有墨跡的銅板放入其中，等三至四分鐘左右，等銅板上除墨跡以外的地方全部被腐蝕之后，將銅板取去，然后將清水將溶液沖洗掉。

　　第六步：打孔 一般采用鑿孔機(jī)將銅板上需要留孔的地方進(jìn)行打孔，完成后將各個(gè)匹配的元器件從銅板的背面將兩個(gè)或多個(gè)引腳引入，然后利用焊接工具將元器件焊接到銅板上。
       第七步：焊接和調(diào)試 以上步驟完成后，要對(duì)整個(gè)電路板進(jìn)行全面的測(cè)試，如果在測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題，就需要通過(guò)第一步設(shè)計(jì)的原理圖來(lái)確定問(wèn)題的位置，然后重新進(jìn)行焊接或者更換元器件。當(dāng)測(cè)試順利通過(guò)后，整個(gè)電路板就制作完成了。

　　多種不同工藝線路板制作流程簡(jiǎn)介

　　*單面板工藝流程

　　下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→(熱風(fēng)整平)→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)

　　*雙面板噴錫板工藝流程

　　下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)

　　*雙面板鍍鎳金工藝流程

　　下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)

　　*多層板噴錫板工藝流程

　　下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)

　　*多層板鍍鎳金工藝流程

　　下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)

　　*多層板沉鎳金板工藝流程

　　下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→化學(xué)沉鎳金→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)

　　五分鐘看完國(guó)外多層電路板制作過(guò)程