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印制電路板制作流程 | 杰豪電路板源頭廠家
來源:杰豪電路板
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作者:jiehao
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發(fā)布時間: 2330天前
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利用UV光照射，在曝光區(qū)域抗蝕劑中的感光起始劑吸收光子分解成游離基，游離基引發(fā)單體發(fā)生交聯(lián)反應生成不溶于稀堿的空間網狀大分子結構，而未曝光部分因未發(fā)生反應可溶于稀堿。利用二者在同種溶液中具有不同的溶解性能從而將底片上設計的圖形轉移到基板上，即圖像轉移。
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內層線路（圖像轉移）作用及原理
利用UV光照射，在曝光區(qū)域抗蝕劑中的感光起始劑吸收光子分解成游離基，游離基引發(fā)單體發(fā)生交聯(lián)反應生成不溶于稀堿的空間網狀大分子結構，而未曝光部分因未發(fā)生反應可溶于稀堿。利用二者在同種溶液中具有不同的溶解性能從而將底片上設計的圖形轉移到基板上，即圖像轉移。
內層制作流程
對干膜成像法，其生產流程為：1、前處理 2、壓膜 3、曝光 4、顯影 5、 蝕刻 6、去膜
液態(tài)感光法生產流程：
前處理
前處理的作用：去除銅表面的油脂，氧化層等雜質。
前處理方式： A.噴砂研磨法 B.化學處理法 C.機械研磨法
化學處理法的基本原理： 以化學物質如SPS等酸性物質均勻咬蝕銅表面，去除銅表面的油脂及氧化物等雜質
內層線路（圖像轉移）作用及原理
利用UV光照射，在曝光區(qū)域抗蝕劑中的感光起始劑吸收光子分解成游離基，游離基引發(fā)單體發(fā)生交聯(lián)反應生成不溶于稀堿的空間網狀大分子結構，而未曝光部分因未發(fā)生反應可溶于稀堿。利用二者在同種溶液中具有不同的溶解性能從而將底片上設計的圖形轉移到基板上，即圖像轉移。
內層制作流程
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前處理的作用：去除銅表面的油脂，氧化層等雜質。
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