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如何選擇PCB線路板材料 | 杰豪PCB線路板
來(lái)源:杰豪電路板
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作者:jiehao
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發(fā)布時(shí)間: 2326天前
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我們經(jīng)常指的“FR-4”是一種耐燃材料等級(jí)的代號(hào)，它所代表的意思是樹(shù)脂材料經(jīng)過(guò)燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級(jí)，因此目前一般電路板所用的FR-4等級(jí)材料就有非常多的種類(lèi)，但是多數(shù)都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環(huán)氧樹(shù)脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復(fù)合材料。
如何選擇PCB線路板材料，杰豪PCB線路板、多層pcb、印制電路板廠家為您整理以下資料！
1、我們經(jīng)常選擇的FR-4不是一種材料的名稱
我們經(jīng)常指的“FR-4”是一種耐燃材料等級(jí)的代號(hào)，它所代表的意思是樹(shù)脂材料經(jīng)過(guò)燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級(jí)，因此目前一般電路板所用的FR-4等級(jí)材料就有非常多的種類(lèi)，但是多數(shù)都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環(huán)氧樹(shù)脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復(fù)合材料。
印刷電路板基材主要有二大類(lèi)：有機(jī)類(lèi)基板材料和無(wú)機(jī)類(lèi)基板材料，使用最多的是有機(jī)類(lèi)基板材料。層數(shù)不同使用的 PCB 基材也不同，比如 3～4 層板要用 預(yù)制復(fù)合材料，雙面板則大多使用玻璃－環(huán)氧樹(shù)脂材料。
2、選擇板材，我們需要考慮SMT帶來(lái)的影響
無(wú)鉛化電子組裝過(guò)程中， 由于溫度升高，印刷線路板受熱時(shí)發(fā)生彎曲的程度加大，故在 SMT 中要求盡量采用彎曲程度小的板材，如 FR-4 等類(lèi)型的基板。由于基板受熱后的脹縮應(yīng)力對(duì)元件產(chǎn)生的影響，會(huì)造成電極剝離，降低可靠性，故選材時(shí)還應(yīng)該注意材料膨脹系數(shù)，尤其在元件大于 3.2×1.6mm 時(shí)要特別注意。
表面組裝技術(shù)中用PCB要求高導(dǎo)熱性，優(yōu)良耐熱性（150℃，60min）和可焊性（260℃，10s），高銅箔粘合強(qiáng)度（1.5×104Pa以上）和抗彎強(qiáng)度（25×104Pa），高導(dǎo)電率和小介電常數(shù)、好沖裁性（精度±0.02mm）及與清洗劑兼容性，另外要求外觀光滑平整，不可出現(xiàn) 翹曲、裂紋、傷痕及銹斑等。
3、PCB的厚度選擇
印制電路板厚度有 0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、（1.8mm）、 2.7mm、（3.0mm）、3.2mm、4.0mm、6.4mm，其中 0.7mm 和 1.5mm 板厚的 PCB 用 于帶金手指雙面板的設(shè)計(jì)，1.8mm 和 3.0mm 為非標(biāo)尺寸。 印制線路板尺寸從生產(chǎn)角度考慮，最小單板不應(yīng)小于 250×200mm，一般理 想尺寸為（250～350mm）×（200×250mm），對(duì)于長(zhǎng)邊小于 125mm 或?qū)掃呅∮?100mm 的 PCB，易采用拼板的方式。表面組裝技術(shù)對(duì)厚度為 1.6mm 基板彎曲量的 規(guī)定為上翹曲≤0.5mm，下翹曲≤1.2mm。
4、鉆孔
隨著SMT貼片技術(shù)的高速發(fā)展，多層線路板之間需要導(dǎo)通，通過(guò)鉆孔后電鍍來(lái)保證，這就需要各種鉆孔設(shè)備。為滿足以上的要求，目前，在國(guó)內(nèi)外推出不同性能的 PCB 數(shù)控鉆孔設(shè)備。
印制線路板的生產(chǎn)過(guò)程是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，它涉及的工藝范圍較廣，主要涉及的領(lǐng)域有光化學(xué)、電化學(xué)、熱化學(xué)；在生產(chǎn)制造過(guò)程中涉及的工藝步驟也比較多，以硬多層線路板為例來(lái)說(shuō)明其加工工序。
在整個(gè)工序中鉆孔是十分重要的工序，孔的加工占用的時(shí)間也是最長(zhǎng)的，孔的位置精度和孔壁質(zhì)量直接影響后續(xù)孔的金屬化和貼片等工序，也直接影響印制線路板的加工質(zhì)量和加工成本數(shù)控鉆孔機(jī)原理、結(jié)構(gòu)及功能在線路板上鉆孔的常 用方法有數(shù)控機(jī)械鉆孔方法和激光鉆孔方法等，現(xiàn)階段以機(jī)械鉆孔方法使用最多。
1、我們經(jīng)常選擇的FR-4不是一種材料的名稱
我們經(jīng)常指的“FR-4”是一種耐燃材料等級(jí)的代號(hào)，它所代表的意思是樹(shù)脂材料經(jīng)過(guò)燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級(jí)，因此目前一般電路板所用的FR-4等級(jí)材料就有非常多的種類(lèi)，但是多數(shù)都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環(huán)氧樹(shù)脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復(fù)合材料。
印刷電路板基材主要有二大類(lèi)：有機(jī)類(lèi)基板材料和無(wú)機(jī)類(lèi)基板材料，使用最多的是有機(jī)類(lèi)基板材料。層數(shù)不同使用的 PCB 基材也不同，比如 3～4 層板要用 預(yù)制復(fù)合材料，雙面板則大多使用玻璃－環(huán)氧樹(shù)脂材料。
2、選擇板材，我們需要考慮SMT帶來(lái)的影響
無(wú)鉛化電子組裝過(guò)程中， 由于溫度升高，印刷線路板受熱時(shí)發(fā)生彎曲的程度加大，故在 SMT 中要求盡量采用彎曲程度小的板材，如 FR-4 等類(lèi)型的基板。由于基板受熱后的脹縮應(yīng)力對(duì)元件產(chǎn)生的影響，會(huì)造成電極剝離，降低可靠性，故選材時(shí)還應(yīng)該注意材料膨脹系數(shù)，尤其在元件大于 3.2×1.6mm 時(shí)要特別注意。
表面組裝技術(shù)中用PCB要求高導(dǎo)熱性，優(yōu)良耐熱性（150℃，60min）和可焊性（260℃，10s），高銅箔粘合強(qiáng)度（1.5×104Pa以上）和抗彎強(qiáng)度（25×104Pa），高導(dǎo)電率和小介電常數(shù)、好沖裁性（精度±0.02mm）及與清洗劑兼容性，另外要求外觀光滑平整，不可出現(xiàn) 翹曲、裂紋、傷痕及銹斑等。
3、PCB的厚度選擇
印制電路板厚度有 0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、（1.8mm）、 2.7mm、（3.0mm）、3.2mm、4.0mm、6.4mm，其中 0.7mm 和 1.5mm 板厚的 PCB 用 于帶金手指雙面板的設(shè)計(jì)，1.8mm 和 3.0mm 為非標(biāo)尺寸。 印制線路板尺寸從生產(chǎn)角度考慮，最小單板不應(yīng)小于 250×200mm，一般理 想尺寸為（250～350mm）×（200×250mm），對(duì)于長(zhǎng)邊小于 125mm 或?qū)掃呅∮?100mm 的 PCB，易采用拼板的方式。表面組裝技術(shù)對(duì)厚度為 1.6mm 基板彎曲量的 規(guī)定為上翹曲≤0.5mm，下翹曲≤1.2mm。
4、鉆孔
隨著SMT貼片技術(shù)的高速發(fā)展，多層線路板之間需要導(dǎo)通，通過(guò)鉆孔后電鍍來(lái)保證，這就需要各種鉆孔設(shè)備。為滿足以上的要求，目前，在國(guó)內(nèi)外推出不同性能的 PCB 數(shù)控鉆孔設(shè)備。
印制線路板的生產(chǎn)過(guò)程是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，它涉及的工藝范圍較廣，主要涉及的領(lǐng)域有光化學(xué)、電化學(xué)、熱化學(xué)；在生產(chǎn)制造過(guò)程中涉及的工藝步驟也比較多，以硬多層線路板為例來(lái)說(shuō)明其加工工序。
在整個(gè)工序中鉆孔是十分重要的工序，孔的加工占用的時(shí)間也是最長(zhǎng)的，孔的位置精度和孔壁質(zhì)量直接影響后續(xù)孔的金屬化和貼片等工序，也直接影響印制線路板的加工質(zhì)量和加工成本數(shù)控鉆孔機(jī)原理、結(jié)構(gòu)及功能在線路板上鉆孔的常 用方法有數(shù)控機(jī)械鉆孔方法和激光鉆孔方法等，現(xiàn)階段以機(jī)械鉆孔方法使用最多。
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